| WAGO Buchsengehäuse-Platine 769 Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 5 mm 769-663/004-000 100 St. |
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X-COM®-SYSTEM StiftleisteInhalt: 100 St.Anzahl Reihen: 1Polzahl Gesamt: 3Technische Daten: Anschluss (Bauelemente): Print · Anzahl Reihen: 1 · Farbe: Grau · Gehäuse-Material: PA 66 · Herst.-Teilenr.: 769-663/004-000 · Industrieware: Ja · Inhalt: 100 St. · Kontaktmaterial: Kupferlegierung · Kontaktoberfläche Printseite: verzinnt · Kontaktoberfläche Steckseite: verzinnt · Nennspannung: 500 V · Nennstrom: 53 A · Polzahl Gesamt: 3 · Polzahl je Reihe: 3 · Produkt-Art: Buchsengehäuse-Platine · Produktabmessung, Breite: 29.70 mm · Produktabmessung, Höhe: 22.20 mm · Produktabmessung, Länge: 18.30 mm · Rastermaß: 5 mm · Serie (Steckverbinder): 769 · Steckrichtung: Waagerecht zur Leiterplatte · Steckverbinder-Bauform: Buchse, Einbau vertikal · Steckverbinder-Besonderheiten: mit Befestigungsflansch · Steckverbindersystem: wire-to-board · Typ (Hersteller-Typ): 769-663/004-000
Kategorie: Steckverbinder & Kabel > Steckverbinder > Platinen-Steckverbinder > Stiftleisten-, Buchsenleisten-Systeme
Hersteller: WAGO
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