|
|
|
| WAGO Buchsengehäuse-Platine 769 Polzahl Gesamt 3 Rastermaß: 5 mm 769-633/003-036 100 St. |
|
|
X-COM®-SYSTEM StiftleisteInhalt: 100 St.Anzahl Reihen: 1Polzahl Gesamt: 3Technische Daten: Anschluss (Bauelemente): Print · Anzahl Reihen: 1 · Farbe: Grau · Gehäuse-Material: PA 66 · Herst.-Teilenr.: 769-633/003-036 · Industrieware: Ja · Inhalt: 100 St. · Kontaktmaterial: Kupferlegierung · Kontaktoberfläche Printseite: verzinnt · Kontaktoberfläche Steckseite: verzinnt · Nennspannung: 500 V · Nennstrom: 40 A · Polzahl Gesamt: 3 · Polzahl je Reihe: 3 · Produkt-Art: Buchsengehäuse-Platine · Produktabmessung, Breite: 29.70 mm · Produktabmessung, Höhe: 22.20 mm · Produktabmessung, Länge: 18.30 mm · Rastermaß: 5 mm · Serie (Steckverbinder): 769 · Steckrichtung: Senkrecht zur Leiterplatte · Steckverbinder-Bauform: Buchse, Einbau vertikal · Steckverbinder-Besonderheiten: mit Befestigungsflansch · Steckverbindersystem: wire-to-board · Typ (Hersteller-Typ): 769-633/003-036
Kategorie: Steckverbinder & Kabel > Steckverbinder > Platinen-Steckverbinder > Stiftleisten-, Buchsenleisten-Systeme
Hersteller: WAGO
113,95 CHF
9,95 CHF Versand
123,90 CHF Gesamt
Lieferzeit: Lieferung in ca. 4 Wochen |
|
|
|
|
|
|
|
| Merkzettel (0) |
 |
 |
|
|
|
| Vorschäge |
|
|
|
|
|
